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全自動激光開槽/全切設備

全自動激光開槽/全切設備

設備型號：Laser Grooving LFL-AB1200

應用范圍：Lowk晶圓，GaN晶圓，非lowk晶圓

設備咨詢

產品介紹

隨著芯片集成度的不斷提高，線寬越做越小，Rc時延、串擾噪聲等成了突出的問題，當工藝需求線寬小于65nm時，必須采用低介電常數Lon-k層解決以上問題，由于難以使用普通的金剛石磨輪片進行切割加工，所以有時無法達到電子元件廠家所需求的加工標準。為此，蘇州鐳明激光科技有限公司的工程師開發了可解決這種問題的加工應用技術。

產品優勢

01. 雙切割光路

02. 切割寬度8-70μm持續可變

03. 自主設計光學系統

04. 高產能高穩定性

產品參數

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效果圖

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相關標簽：隱形切割設備

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