滿足半導體行業超高精度的微加工技術要求,致力于為高端先進芯片制造提供專業的激光加工方案和高性價比的技術支持服務。致力研發、生產和銷售各類工業應用超精密激光設備,主要應用于半導體晶圓制造、封裝測試以及消費電子等相關加工領域。
隱形切割是將激光聚光于工件內部,在工件內部形成改質層,通過擴展膠膜等方法將工件分割成芯片的切割方法。
應用于高速邏輯元器件絕緣膜的Low-k膜,因其機械強度低,若使用普通的刀片進行切割加工,會發生Low-k膜剝落的風險。這...
GaAs(砷化鎵)等化合物半導體用于高頻器件。使用現有的金剛石刀片對化合物半導體進行刀片切割時,進給速度慢,難以獲得高生...
以科學的管理、卓越的技術、標準化生產、完善服務和良好的信譽為保證,立志成為具有自主知識產權和比較強大核心競爭力的公司。
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