隱形切割的加工實例

MEMS切割

在MEMS芯片的切割中，通常裝有復雜微小元件的芯片及存在中空部結構的芯片對清洗水及加工負荷的承受能力不太強。而隱形切割在加工、清洗時不使用水，且對芯片正反面基本無損傷，因此有望實現高品質的MEMS加工。

縮小切割道寬度

隱形切割可以縮小切割道寬度（切割寬度），因此，和通常的切割相比，有望增加1枚晶片內的芯片制造個數。本加工方法對于加工線性傳感器等長條形芯片尤其有效。

芯片制造個數模擬

通過減小芯片間隔，增加晶片內長條形芯片個數的示例

Hasen切割

Hasen切割是在激光切割過程中，根據事先設定的距離，反復開關激光進行切割的方法。根據開/關設定不同，可以加工各種形狀。

Hasen切割

Hasen切割是在激光切割過程中，根據事先設定的距離，反復開關激光進行切割的方法。根據開/關設定不同，可以加工各種形狀。

通過Die Separator設備的芯片分割

芯片分割（Die Separator）設備是通過擴展切割膠帶，對隱形切割后在內部產生變質層的晶圓進行芯片分割的設備。首先，將隱形切割后的晶圓放置于擴展工作盤，通過擴展切割膠帶進行分割。下一步，在熱擴工作盤上，通過200℃以上的高溫使切割膠帶熱收縮（heat shrinking），消除切割膠帶外圍所產生的松弛。
通過這些，不必重新貼換膠膜，可直接將膠膜框架送往下一道工序。